1.晶圆规格：6〞wafer。 

2.晶圆材质：Si-GaN。

3.片盒规格：25 wafer/cassette。 

4.槽体规格：1×6〞cassette/槽。

5.上下料方式：人工手动完成。

6.设备机架：金属结构骨架，外包进口 PP 板材。

7.作业区照明采用 LED 白光灯管。

8.操作门结构：采用左右推拉门结构。

9.设备台面：PP 材质，网孔结构，台面承重≥30KG。

10.设备电控区、管路区、槽体安装区均设维护门。

11.进风口：大小可调。排风口：大小可调。

12.设备支撑：防腐脚轮、支撑地脚。

13.防水托盘：有。

14.电气及软件控制系统。

15.设备安全设置。