手动光刻版清洗机
该设备用于半导体器件制程中光刻版湿法清洗工艺。
产品描述
1.材质:Si/SiO2
2.明度:兼容透明/半透明/不透明wafer
3.摆臂扫描范围及速度,升降高度:可设置
4.晶圆传输方式:人工手动传片,干进干出
5.光刻板规格:九寸
6.整机机架:1套
7.清洗干燥单元:1套,C1
8.不锈钢骨架,外壳pp
9.机台配照明装置
10.设备安全保障措施
11.机台配防水底托
12.设备支撑:防腐脚轮、支撑地脚。
13.设备电控区,管路区,槽体安装区均设置维护门
14.排风口:配整机排风口和腔体局部排风口
15.排风可手动分量
产品参数
